首屆海峽兩岸暨港澳先進電子封裝關鍵技術論壇舉行
文章來源:深圳先進技術研究院     發布時間:2019-08-13

  8月9日,首屆海峽兩岸暨港澳先進電子封裝關鍵技術論壇在深圳舉行。本屆論壇旨在促進先進電子封裝關鍵技術的發展,加強企業間技術交流,共有150余名集成電路行業專家、優秀青年科學家參會,圍繞集成電路先進電子封裝關鍵工藝及材料的發展趨勢進行研討。論壇由中國科學院深圳先進技術研究院、深圳先進電子材料國際創新研究院及寶安區科技創新局主辦,粵港澳大灣區先進電子材料技術創新聯盟、寶安科技創新服務中心承辦。

  深圳先進院副院長許建國表示,希望此次論壇能為各位專家學者提供一個交流溝通的平臺,通過對集成電路先進電子封裝關鍵工藝及材料的發展趨勢探討,促進產學研合作,不斷提升我國高端電子材料領域的原始創新能力。

  隨著集成電路后摩爾時代來臨,電子信息技術的變革越來越依賴于先進電子封裝技術的創新和突破,圍繞先進電子封裝的關鍵工藝及材料將起到至關重要的作用。會上,深圳先進院材料所(籌)所長、電子材料院院長孫蓉介紹了電子材料院的整體情況,并表示希望未來與粵港澳大灣區研究院所、骨干企業共同努力,構建學術與產業的橋梁與基地,探索可長期發展的國產高端材料產業化道路,將電子材料院建設成國家級創新平臺,服務產業。

  瑞典皇家工程科學院院士劉建影、廈門大學特聘教授于大全、臺灣大學工程學院副院長高振宏等圍繞先進電子封裝材料的核心技術、產業應用及產業發展現狀分別作了分享。

  此次論壇的舉辦有助于促進電子材料領域的產學研交流,加強海峽兩岸協同創新,推動行業發展。

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