上海市集成電路行業“科技金融服務站”揭牌
文章來源:上海分院     發布時間:2019-06-11

  6月5日,由上海市科委下屬上海市科技創業中心設立的集成電路行業“科技金融服務站”在上海新微科技集團揭牌。

  上海新微科技集團是中國科學院上海微系統與信息技術研究所進行產業孵化和資本運作的平臺。近年來,為促進科技成果轉化和產業化,中科院上海分院系統單位積極推動自身產業平臺和社會金融機構深度融合,努力探索科技與金融合作新模式,助推科技創新協同發展。作為科技金融服務站的管理方,上海新微科技集團可為銀行推薦合適的貸款企業,幫助進行貸前盡職調查、分類評級、風險評估和預授信、貸后跟蹤,也可為用資企業提供融資咨詢方案。

  集成電路行業“科技金融服務站”設立在上海新微科技集團,主要參與方還包括上海市科技創業中心、上海市中小微擔保基金、銀行及融資租賃公司等金融機構。這是繼生物醫藥領域之后,上海市設立的第二個專業領域“科技金融服務站”,旨在進一步促進集成電路領域政府、金融機構、管理平臺、科創企業之間的對接。該服務站主要圍繞“3+X”科技信貸產品,為輕資產高科技企業提供特定金融服務,構建科技成果轉化的金融支持體系,提供“微貸通”、“履約貸”、“小巨人信用貸”等產品,以滿足企業的個性化融資需求。在該支持體系中,銀行對科創企業發放貸款,政府則對銀行進行一定的保險補償。

  揭牌儀式上,上海市科委副主任干頻、上海分院分黨組副書記沈兆雷致辭。興業銀行、上海銀行、上海農商銀行分別與服務站進行戰略合作簽約,給予集成電路行業135億元戰略授信額度,第一批實際簽約授信7戶,金額13。14億元。

上海市集成電路行業“科技金融服務站”揭牌

  

 
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